Western Digital Corporation kondigt vandaag aan dat het is begonnen met de testproductie van de 512 Gigabit (GB) 3 bits per cel (X3) 64-laags 3D NAND (BICS3) chip in Yokkaicchi, Japan. Verwacht wordt dat het product in de tweede heft van 2017 in productie gaat. De chip is de eerste in zijn soort en het zoveelste voorbeeld van primeurs in de markt van flashopslag waar Western Digital al bijna 30 jaar actief in is.
“De lancering van de eerste 512GB 64-laags 3D NAND chip is wederom een belangrijke stap voorwaarts in de verbetering van onze 3D NAND technologie. Dit is een verdubbeling in dichtheid ten opzichte van juli 2016, toen we ’s werelds eerste 64-laags opslagarchitectuur introduceerden”, aldus dr. Siva Sivaram, executive vice president van de afdeling memorytechnologie van Western Digital. “Dit is een mooie toevoeging aan ons snel uitbreidende 3D NAND technologieportfolio. Het stelt ons in staat om te kunnen blijven voldoen aan de toenemende vraag naar opslag. Deze vraagt ontstaat door een snelle groei van data op het gebied van retail, mobiel en datacenterapplicaties.
De 512GB 64-laags chip is in samenwerking met technologie- en productiepartner Toshiba ontwikkeld. Western Digital introduceerde voor het eerst de initiële capaciteiten van ’s werelds eerste 64-laags 3D NAND technologie in juli 2016 en ’s werelds eerste 48-laags 3D NAND technologie in 2015. Beide technologieën zullen aan zowel retail als OEM’s worden geleverd.
Western Digital presenteert vandaag op de International Solid State Circuits Conference (ISSCC) een technisch rapport over de vorderingen in high aspect ratio semiconductor processing die deze technologische mijlpaal mogelijk maakt. Meer informatie: http://isscc.org/.
